HEC是國內(nèi)較早蝕刻VCM彈簧片和墊片的生產(chǎn)商，也是國內(nèi)主要的產(chǎn)品供應(yīng)商，自2008年，為30多家VCM公司提供生產(chǎn)VCM彈簧片，墊片。
HEC生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體器件封裝陶瓷基板主要用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車、工業(yè)變頻、家用電器、軍用電力電子、風(fēng)能和光伏發(fā)電等電能轉(zhuǎn)換領(lǐng)域。
HEC生產(chǎn)的引線框架作為集成電路、半導(dǎo)體的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（銅絲、鋁絲、金絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電器鏈接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，具有蝕刻精度高、光滑無毛刺、無壓痕以及不改變材料特性等特點(diǎn)。
HEC生產(chǎn)的柵網(wǎng)主要提供給惠普、富士施樂、佳能、夏普等國際知名品牌，是高端打復(fù)印機(jī)硒鼓組件中一個重要部件，能使在打印過程中產(chǎn)生的多余墨粉“吸附歸倉”，從而達(dá)到節(jié)約墨粉，減少環(huán)境污染的目的。
HEC生產(chǎn)的OLED封裝玻蓋主要采用化學(xué)蝕刻的工藝對玻璃基板進(jìn)行深加工，是OLED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈中的一個重要組成部分，隨著OLED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而同步發(fā)展。具有尺寸大、圖案精度高、Mark點(diǎn)標(biāo)識清晰、位置準(zhǔn)確、便于流水線自動識別等特點(diǎn)。
HEC生產(chǎn)的板式換熱器板片是專門用于板式換熱器中用來隔離介質(zhì)和進(jìn)行熱交換的板片，是板式換熱器的重要組成部分。
HEC
紹興華立電子有限公司是國內(nèi)較早采用蝕刻生產(chǎn)工藝的廠家；
是專業(yè)生產(chǎn)金屬蝕刻制品的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
